加工處最新一波共核准包括日月暘電子、中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲6家公司投企業貸款資案,投資金額共15億6926萬元,約可增加250個就業機會。

隨著系統級封裝模組產品的應用在市場上越來越多,加工處預期,未來在手機市場及穿戴式裝置產品將有顯著成長,且產品微小化、薄形化及市場需求與日俱增,突顯模組設計整合內埋技術的重要性。

(中央社記者黃巧雯台北31日電)經濟部加工出口區管理處今天宣布,已核准日月光與TDK株式會社合資新台幣12億1194萬元,進駐楠梓園區設立日月暘電子(股)公司,從事生產銷企業貸款售積體電路內埋式基板業務。

因此日月光及TDK依持股比率51%及49%共同合資12億1194萬元設立日月暘公司,投資內埋式基板技術。

內容來自YAHOO新聞

日月光攜手TDK設廠 落腳楠梓加工區

加工處指出,藉由內埋式基板技術可將高端的IC晶粒內置到基板中,因應IC高密度、多功能和小型化需求,大幅縮小SiP 封裝面積,且多個IC晶粒可以並排內置在基板中,藉此提高產品整體的系統級封裝(SiP)密度,且TDK 已同意將SESUB 相關技術,轉移給日月暘公司。

負債整合除了日月暘電子外,金額較大的投資案有引春物流倉儲(股)公司計畫投資1億5000萬元,進駐中港園區,從事物流倉儲等業務。

中日電熱(股)公司預計投資1億1232萬元,進駐高雄軟體園區,從事電熱管研發及銷售業務。1040731



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/日月光攜手tdk設廠-落腳楠梓加工區-082912848--finance.html


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